切片分析
切片分析
目的:電子元器件表面及內(nèi)部缺陷檢查及SMT制程改善&驗(yàn)證。
適用范圍: 適用于電子元器件結(jié)構(gòu)剖析,PCBA焊接缺陷,焊點(diǎn)上錫形態(tài)及缺陷檢測等.
使用儀器:精密切割機(jī),鑲埋機(jī),研磨及拋光機(jī),金相顯微鏡,電子顯微鏡等。
測試流程:取樣 鑲埋 研磨 拋光 腐蝕 觀察拍照
常規(guī)檢驗(yàn)項(xiàng)目及標(biāo)準(zhǔn):IPC-TM650-2.1.1/2.25 IPC-A-610D
1.PCB結(jié)構(gòu)缺陷:PCB分層,孔銅斷裂等
2.PCBA焊接質(zhì)量檢測:
a.BGA空焊,虛焊,孔洞,橋接,上錫面積等;
b.產(chǎn)品結(jié)構(gòu)剖析:電容與PCB銅箔層數(shù)解析,LED結(jié)構(gòu)剖析,電鍍工藝分析,材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷等;
c.微小尺寸量測(一般大于1um):氣孔大小,上錫高度,銅箔厚度等。