連接器熱風(fēng)回流焊(IR)試驗(yàn)
概述
熱風(fēng)式回流焊爐通過(guò)熱風(fēng)的層流運(yùn)動(dòng)傳遞熱能,利用加熱器與風(fēng)扇,使?fàn)t內(nèi)空氣不斷升溫并循環(huán),待焊件在爐內(nèi)受到熾熱氣體的加熱,從而實(shí)現(xiàn)焊接。熱風(fēng)式回流焊爐具有加熱均勻、溫度穩(wěn)定的特點(diǎn),PCB的上、下溫差及沿爐長(zhǎng)方向的溫度梯度不容易控制,一般不單獨(dú)使用。自20世紀(jì)90年代起,隨著SMT應(yīng)用的不斷擴(kuò)大與元器件的進(jìn)一步小型化,設(shè)備開發(fā)制造商紛紛改進(jìn)加熱器的分布、空氣的循環(huán)流向,并增加溫區(qū)至8個(gè)、10個(gè),使之能進(jìn)一步精確控制爐膛各部位的溫度分布,更便于溫度曲線的理想調(diào)節(jié)。全熱風(fēng)強(qiáng)制對(duì)流的回流焊爐經(jīng)過(guò)不斷改進(jìn)與完善,成為了SMT焊接的主流設(shè)備。熱風(fēng)回流焊(IR)---仿真產(chǎn)品在客戶處過(guò)SMT使用狀況?,F(xiàn)廠內(nèi)主要檢驗(yàn)塑料起泡狀況及少量產(chǎn)品SMT試驗(yàn),實(shí)驗(yàn)條件為溫度235±5℃,最高溫度時(shí)間為3~5S。(熱風(fēng)回流焊試驗(yàn)機(jī))參數(shù):實(shí)驗(yàn)溫度/時(shí)間可以依需求調(diào)整。
檢驗(yàn):當(dāng)塑料存放時(shí)間過(guò)長(zhǎng)(NY6T3個(gè)月)、鍍錫鐵殼或沾錫膏實(shí)驗(yàn)需通過(guò)此實(shí)驗(yàn)確認(rèn)塑料是否會(huì)起泡、鐵殼是否會(huì)流錫或吃錫狀況。
下一個(gè):連接器振動(dòng)測(cè)試
- 電烤箱及烘烤器檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
- 安全帽檢測(cè)項(xiàng)目和檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)有哪些?
- 電工電子產(chǎn)品加速壽命試驗(yàn)_加速因子的計(jì)算及試驗(yàn)條件
- 可靠性測(cè)試|UV測(cè)試
- 可靠性測(cè)試|插拔力測(cè)試
- 可靠性測(cè)試 氙燈測(cè)試/太陽(yáng)輻射
- 可靠性測(cè)試|恒溫恒濕試驗(yàn)專業(yè)機(jī)構(gòu)
- 二氧化硫氣體腐蝕測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
- 手機(jī)重要零部件壽命測(cè)試
- 手機(jī)特殊條件測(cè)試可靠性測(cè)試