手機特殊條件測試

1. 低溫跌落試驗（Low temperature Drop Test）

2 測試環(huán)境：-20°C；4臺手機；開機狀態(tài)。

2 試驗方法：將手機進行電性能參數(shù)測試后處于開機狀態(tài)放置在-20° C的低溫試驗箱內(nèi)1小時后取出，進行1.2米的６個面跌落，２個循環(huán)，要求3分鐘內(nèi)完成跌落，方法同常溫跌落。

2 檢驗標(biāo)準：手機外觀，結(jié)構(gòu)，功能和電性能參數(shù)符合要求。

2. 扭曲測試（Twist Test）

2 測試環(huán)境：室溫；4臺；開機狀態(tài)；0.08倍手機厚度N·m力矩扭曲手機1000次。

2 檢驗標(biāo)準：手機沒有變形,外觀無異常，各項功能正常。

3. 軟壓測試（Squeeze Test）                                               

2 測試環(huán)境：室溫（20~25°C）；4臺；開機狀態(tài)；25Kg力反復(fù)擠壓手機10000次

2 檢驗標(biāo)準：手機沒有變形,外觀無異常，各項功能正常。

4. 撞擊測試（impact Test）

2 測試環(huán)境：室溫（20~25° C）；4臺手機；0.2J的功率，打擊鏡片四角及中心各式各1 次。

檢驗標(biāo)準：手機鏡蓋無變形，無裂縫，無破損（允許有白點），　LCD功能正常。

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