可靠性測(cè)試報(bào)告-第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)- 高壓蒸煮
高壓蒸煮試驗(yàn)采用高壓高濕條件,主要考核塑料封裝的半導(dǎo)體集成電路和空封器件等電子器件的綜合影響,是用高加速的試驗(yàn)方式評(píng)價(jià)電子產(chǎn)品耐濕熱和密封的能力,常用于產(chǎn)品開發(fā)、質(zhì)量
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