失效分析簡介
失效分析是一門發(fā)展中的新興學科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及，它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量，技術開發(fā)、改進，產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。
失效分析流程
圖1 失效分析流程
各種材料失效分析檢測方法
1 PCB/PCBA失效分析
PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~已經成為電子信息產品的最為重要而關鍵的部分，其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。
圖2 PCB/PCBA
失效模式
爆板、分層、短路、起泡，焊接不良，腐蝕遷移等。
常用手段
無損檢測：
外觀檢查，X射線透視檢測，三維CT檢測，C-SAM檢測，紅外熱成像
表面元素分析：
掃描電鏡及能譜分析（SEM/EDS）
顯微紅外分析（FTIR）
俄歇電子能譜分析（AES）
X射線光電子能譜分析（XPS）
二次離子質譜分析（TOF-SIMS）
熱分析：
差示掃描量熱法（DSC）
熱機械分析（TMA）
熱重分析（TGA）
動態(tài)熱機械分析（DMA）
導熱系數(shù)（穩(wěn)態(tài)熱流法、激光散射法）
電性能測試：
擊穿電壓、耐電壓、介電常數(shù)、電遷移
破壞性能測試：
染色及滲透檢測
2 電子元器件失效分析
電子元器件技術的快速發(fā)展和可靠性的提高奠定了現(xiàn)代電子裝備的基