IEC 62878-1:2019正式發(fā)布
2019年10月14日,國際電工委員會(IEC)發(fā)布標(biāo)準(zhǔn)IEC62878-1:2019嵌入設(shè)備裝配技術(shù)-第1部分:嵌入式基板通用規(guī)范。IEC62878-
1:2019(E)明確規(guī)定了嵌入式基板的通用要求和測試方法。另外,IEC61189-3標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定了印刷電路板基板材料及基板本身的基本測試方法。
IEC62878是針對嵌入式基板的通用規(guī)范,指的是通過穿孔、導(dǎo)體鍍層、導(dǎo)電膠以及印刷方式,用電連接將離散的主動和/或被動電子設(shè)備嵌入至有機基板的一個或多個里層來制造而成的嵌入式基板。IEC62878不包括實現(xiàn)基板內(nèi)部的導(dǎo)電或隔離結(jié)構(gòu)以及電子組件功能的其他特殊技術(shù),如電子模塊或集成電路包裝的重布線層(RDL),也不適用于IEC624241中定義的電子模塊。
因為導(dǎo)體和絕緣層可在嵌入電子設(shè)備后形成,所以嵌入式基板可用作安裝SMDs或THD5的基板,來形成電子電路。
IEC62878的目的是在結(jié)構(gòu)、測試方法、設(shè)計、制造工藝以及嵌入式基板在工業(yè)中的使用上達(dá)成共識。沒有明確規(guī)定對制造工藝、設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)和要求的具體細(xì)節(jié),因其往往作為制造商的知識產(chǎn)權(quán)內(nèi)容一部分,并且會視各自嵌入技術(shù)和應(yīng)用不同而定。
來源:網(wǎng)絡(luò)
下一篇:歐盟cpr認(rèn)證,歐盟對建筑產(chǎn)品新要求
- 重要提醒!2024年12月23日,美國DOE最新認(rèn)證規(guī)則和標(biāo)簽要求生效
- 印度尼西亞擬制定化妝品申報標(biāo)準(zhǔn)和程序法規(guī)
- 2024年11月28日,國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T 24823-2024《普通照明用LED模塊性能規(guī)范》正式發(fā)布!
- 通用的可靠性試驗流程
- 什么是可靠性試驗
- CE認(rèn)證費用和時間的一般指導(dǎo)
- 各種材料檢測方法的一些關(guān)鍵方面
- 鹽霧測試ASTM B117的詳細(xì)介紹
- GB/T 25000.51軟件測評標(biāo)準(zhǔn)
- 金屬材料氣體腐蝕測試詳細(xì)介紹