錫膏檢測
概述
普通松香清洗型、免清洗型焊錫膏、水溶性錫膏等。
檢測項(xiàng)目
錫粉粒度與形狀測試、錫粉合金成分檢測、助焊劑檢測、黏度檢測、鹵素含量測試、錫珠測試、擴(kuò)散性測試、潤濕性試驗(yàn)、印刷性試驗(yàn)、坍塌性試驗(yàn)、銅鏡試驗(yàn)、鉻酸銀試驗(yàn)、銅板腐蝕試驗(yàn)、表面絕緣抗阻試驗(yàn)、電子遷移試驗(yàn)、推拉力檢測、X-Ray檢測、切片檢測、振動(dòng)檢測、沖擊試驗(yàn)、熱循環(huán)、高溫高濕、摔落試驗(yàn)等。
檢測標(biāo)準(zhǔn)
1.GB/T 31475-2015：電子裝聯(lián)高質(zhì)量內(nèi)部互連用焊錫膏。
2.JIS C60068-2-83-2014：環(huán)境試驗(yàn). 第2-83部分: 試驗(yàn). 試驗(yàn)Tf: 利用焊錫膏濕平衡法進(jìn)行的表面安裝設(shè)備(SMD)電子元件的焊接性試驗(yàn)。
3.JIS Z3284-1-2014：焊錫膏. 第1部分: 種類和質(zhì)量分類。
4.JIS Z3284-3-2014：焊錫膏. 第3部分: 印刷適性, 粘度, 坍落度以及粘著性的試驗(yàn)方法。
5.JIS Z3284-4-2014：焊錫膏. 第4部分: 可濕性, 焊錫球和鋪展性的試驗(yàn)方法。
6.SJ/T 11186-2009：焊錫膏通用規(guī)范。