溫升測(cè)試
溫升試驗(yàn)是電器產(chǎn)品型式試驗(yàn)中常規(guī)的試驗(yàn)項(xiàng)目,溫升試驗(yàn)的目的是測(cè)試電器產(chǎn)品及部件的溫度變化情況,以確定電器產(chǎn)品或部件是否符合標(biāo)準(zhǔn)的要求。隨著電器產(chǎn)器日新月異的發(fā)展,溫升試驗(yàn)對(duì)電器設(shè)備及部件產(chǎn)品安全性變得越來(lái)越重要。溫升測(cè)試是型式試驗(yàn)項(xiàng)目,也是新產(chǎn)品定型的主要試驗(yàn)項(xiàng)目之一。對(duì)于派生產(chǎn)品或正常產(chǎn)品,由于產(chǎn)品工藝的重大改變,主要部件原材料的代用,出廠產(chǎn)品中實(shí)測(cè)損耗值超出標(biāo)準(zhǔn),懷疑能否達(dá)到額定功率時(shí),均要進(jìn)行溫升試驗(yàn)。溫升測(cè)試是針對(duì)電源線接頭、插座、拖線板、轉(zhuǎn)換插、接線端子、連接器、開(kāi)關(guān)等電連接設(shè)備安全性能檢測(cè)的。
溫升測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
溫升試驗(yàn)在電子、電器產(chǎn)品的安全標(biāo)準(zhǔn)如GB8898(IEC60065),GB4943(IEC60950)、GB4706(IEC60335)、GB7000(IEC60598)中都有明確的要求,其試驗(yàn)方法主要有熱電偶法和電阻法。
參考:GB/T 2423.22,IEC60068-2-14,EN 60068-2-14。
熱電偶法是將熱電偶粘貼在設(shè)備部件表面,通過(guò)溫度測(cè)量?jī)x器設(shè)備部件表面的溫度來(lái)計(jì)算出溫升。用熱電偶法測(cè)量溫升的影響因素時(shí),應(yīng)當(dāng)提前考慮:熱電偶、溫度測(cè)量?jī)x、膠黏劑、測(cè)試的環(huán)境條件、試驗(yàn)工程師的操作水平等因素的影響,并將這些影響因素控制在最小。
溫升測(cè)試短語(yǔ)
插頭溫升測(cè)試儀Plug temperature tester電機(jī)溫升測(cè)試法[電]Kapp method關(guān)鍵組件溫升測(cè)試Key Part Thermal Test面板溫升測(cè)試 air steam temperature test;boot's grid temperature test正常以及異常溫升測(cè)試 Normal&Abnormal Temperature Test關(guān)鍵元器件的溫升測(cè)試Key component temperature rise test溫升與測(cè)試 Temperature rising test溫升測(cè)試的目的
評(píng)判產(chǎn)品在溫度變化條件下的存貯或工作適應(yīng)性。鑒定性試驗(yàn)?zāi)康氖菣z查產(chǎn)品是否達(dá)到有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的要求;改進(jìn)試驗(yàn)主要用做評(píng)定產(chǎn)品在溫度變化條件下的耐久性和可靠性適應(yīng)能力
溫升測(cè)試條件:
電壓:額定電壓的上限和下限或額定電壓范圍的上限和下限頻率:額定頻率的上限和下限或額定頻率范圍的上限和下限
負(fù)載:正常工作時(shí)的大負(fù)載或負(fù)載組合中的嚴(yán)重情況(輸入電流大的情況)。
環(huán)境:如做UL認(rèn)證,可在常溫下進(jìn)行測(cè)試。如做TUV認(rèn)證,須在高的工作溫度下進(jìn)行測(cè)試。
所有關(guān)鍵性元器件。如在相同或類似的位置,可取其中的一個(gè)。
溫升測(cè)試-疲勞試驗(yàn)的分類:
金屬機(jī)件或構(gòu)件在變動(dòng)應(yīng)力和應(yīng)變長(zhǎng)期作用下,由于累積損傷而引起的斷裂現(xiàn)象稱為疲勞。
疲勞可以按不同方法進(jìn)行分類:按照應(yīng)力狀態(tài)不同可分為彎曲疲勞、扭轉(zhuǎn)疲勞、拉壓疲勞、復(fù)合疲勞;按照環(huán)境和接觸情況不同,可分為大氣疲勞、腐蝕疲勞、高溫疲勞、熱疲勞、接觸疲勞等,按照斷裂壽命和應(yīng)力高低不同,可分為高周和低周疲勞,這是最基本的分類方法。高周疲勞的斷裂壽命較長(zhǎng),斷裂應(yīng)力水平較低,也稱低應(yīng)力疲勞,一般常見(jiàn)的疲勞多屬于這類疲勞。低周疲勞的斷裂壽命較短,斷裂應(yīng)力水平較高,往往有塑性應(yīng)變發(fā)生,也稱高應(yīng)力疲勞或應(yīng)變疲勞。
溫升測(cè)試的方法:按照測(cè)量溫度儀表的不同,可以分為非接觸式與接觸式兩大類。
非接觸式測(cè)量法
能測(cè)得被測(cè)物體外部表現(xiàn)出來(lái)的溫度,需要通過(guò)對(duì)被測(cè)問(wèn)題表面發(fā)射率修正后才能得到真實(shí)溫度,而且測(cè)量方法受到被測(cè)物體與儀表之間的距離以及輻射通道上的水汽、煙霧、塵埃等其他介質(zhì)的影響,因此測(cè)量精度較低。日常我們經(jīng)常用的方法有光譜測(cè)溫技術(shù)、全息干涉測(cè)溫技術(shù)、基于CCD的三基色測(cè)溫技術(shù)。
接觸式測(cè)量法
接觸式測(cè)溫儀溫度探頭一般有熱電偶和熱電阻兩種:熱電偶的工作原理是基于塞貝克(seeback效應(yīng)),兩種不同成分的導(dǎo)體兩端連接成回路,如兩連接端溫度不同,則在回路內(nèi)產(chǎn)生熱電流的物理現(xiàn)象,利用此現(xiàn)象來(lái)測(cè)量溫度。
溫升測(cè)試過(guò)程:
1、確定受測(cè)的元器件。
2、將熱電偶粘到受測(cè)的元器件上。注意熱電偶的位置,應(yīng)是可能的發(fā)熱嚴(yán)重的地方。
3、開(kāi)機(jī),將輸入電壓調(diào)到額定電壓的上限或額定電壓范圍的上限,輸入頻率調(diào)到額定頻率的下限或額定頻率范圍的下限,輸出負(fù)載調(diào)到要求的大小。
4、讓受試設(shè)備持續(xù)工作,直至受試設(shè)備達(dá)到熱平衡。
5、記錄熱電偶的讀數(shù)。
注:如果熱電偶的讀數(shù)在30分鐘內(nèi)的變化小于1℃,則可認(rèn)為熱電偶達(dá)到了熱平衡。
溫升測(cè)試判定:
元器件測(cè)得的溫度應(yīng)在其額定的高工作溫度內(nèi)。
溫度限值:下面是一些材料的溫度限值
絕緣材料的溫升要求:(絕緣材料包括:變壓
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